公司介绍
目前,公司整机产品产线占地20000㎡,共计28条整机生产线、机芯组件生产线9条,最高年产量达390万台。制造全流程严格按照高品质生产要求进行制造和检测,物料经过多重标准检测,精挑细选;生产过程严格控制,核心组件全自动化生产,无尘净化房封装;产品出厂前需要经过高低温、常温环境温度精准度测试、老化测试、气密等多重严格性能测试,确保产品品质稳定可靠。●半导体制程开发 ● 陶瓷和晶圆级真空封装 ● ROIC电路架构 ME 整机产品产线 目前,确保产品品质稳定可靠
公司产品
- 红外热成像MEMS芯片
- 机芯
- 热像仪模组
- 多维感知方案